この度、弊社は「FOOMA JAPAN 2026（国際食品工業展）」において、株式会社トーヨーパッケン様のブース内にて協賛出展いたします。

会場では、トーヨーパッケン様の最新マシンと、弊社の軟包装資材・ラベリングサービスを組み合わせた「自動化とパッケージ」のトータルソリューションをご提案します。

• 会期： 2026年6月2日(火)~5日(金)10:00~17:00
• 会場： 東京ビッグサイト
• 出展場所： トーヨーパッケン様ブース内(小間番号：W4-36-05)

【主な展示・ご案内】

• 最新の充填機に適した軟包装規格袋のご紹介
• 小ロットから対応可能なラベリングサービス
• 機能性に優れたスパウトパウチ等のサンプル展示

「機械に合わせた最適な袋を選びたい」「小ロットでの製品化を相談したい」など、パッケージに関するお悩みをその場で解決いたします。 ご来場の際は、ぜひお気軽にお立ち寄りください。